头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕,“没有网络安全就没有国家安全”,“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展,网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题,代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 vivo联合MediaTek全球首发公里级无网通信技术 10月14日消息,vivo发布X200系列,在通信能力方面,vivo全球首发公里级无网通信,最远2km一对一通话对讲、最远4km SOS文字广播。该技术由vivo与MediaTek联合研发,在无蜂窝网络极端环境下,可通过蓝牙连接实现点对点、远距离通信,并支持SOS文字广播、一对一语音对讲和文字交流、地图位置显示等,在野外科考、灾害救援等场景中具备高度使用价值。 发表于:2024/10/15 氮化镓正在成为AI绕不过的关键 氮化镓技术崛起,EPC引领市场趋势。 发表于:2024/10/15 深圳:正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金 10月14日,深圳市政府新闻办举行新闻发布会,介绍“2024湾区半导体产业生态博览会”相关情况。深圳市发展改革委副主任朱云在会上宣布,深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金,并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。 发表于:2024/10/15 紫光国微董事长和副董事长辞职 10月14日晚间,紫光国微发布公告称,公司董事会于近日收到董事长马道杰、副董事长谢文刚的书面辞职报告。马道杰因工作调整辞去董事长职务,仍继续担任董事职务;谢文刚因工作调整辞去副董事长职务,继续担任董事、总裁职务。根据相关规定,辞职报告自送达董事会之日起生效。 发表于:2024/10/15 三星或将HBM产能目标下调至每月17万颗 据报道,业内人士透露,三星电子已将2025年底HBM(高带宽内存)最大产能(CAPA)目标降低10%以上,从原来的每月20万颗下调至每月17万颗。鉴于向主要客户的量产供应被推迟,三星似乎对其尖端的HBM设备投资计划采取了保守的态度。 为增强半导体竞争力,该公司还将直接派遣研发人员到工厂,改善与一线生产团队的沟通和协作。 直到去年第二季度,三星电子还计划在2024年年底将HBM的产能提高至每月14万至15万片,并在2025年年底提高至每月20万片。这一结果反映了其主要竞争对手增加HBM产量的应对策略,以及英伟达等主要客户的质量测试即将完成的积极前景。 发表于:2024/10/15 美国电动汽车初创公司Fisker被法院批准破产 电动汽车初创公司Fisker被法院批准破产 发表于:2024/10/15 信越化学宣布进军半导体制造设备市场 信越化学宣布进军半导体制造设备市场! 发表于:2024/10/15 工信部数据显示330余城已启动最新5G-A网络部署 工信部数据显示330余城已启动最新5G-A网络部署,我国将打造全球最大规模低空通信网 发表于:2024/10/15 广东发文将推动商业航天IP内容孵化 广东发文将推动商业航天 IP 内容孵化:组织卫星应用创意挑战赛、打造手办模型等衍生产品 发表于:2024/10/15 Gartner预估2025我国4900万辆电动车上路 Gartner预估2025我国4900万辆电动车上路、世界占比57.6% 发表于:2024/10/15 «12345678910…»