头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕,“没有网络安全就没有国家安全”,“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展,网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题,代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 中兴通讯推出汽车设计一体机 10月14日消息,传统的汽车设计流程往往耗时较长且成本高昂,涉及从草图绘制到三维建模再到实际效果展示等多个环节。 而近日,中兴通讯展示了一款专为汽车设计行业打造的AI赋能产品——基于中兴通讯AiCube智算一体机的汽车设计应用。 该产品由东风汽车、湖北移动及中兴通讯联合打造,旨在简化汽车行业的设计流程,提升设计效率和质量,以满足现代汽车制造业的多样化需求。 发表于:10/14/2024 苹果推出300亿参数多模态AI大模型MM1.5 苹果推出300亿参数多模态AI大模型MM1.5:拥有图像识别、自然语言推理能力 发表于:10/14/2024 SpaceX星舰第五次试飞试射完美成功 10月14日消息,当地时间周日(10月13日)上午,美国SpaceX进行了重型运载火箭“星舰”的第五次试飞,史无前例地使用发射塔回收了巨大的火箭助推器,获得了圆满的成功。 据SpaceX官网介绍,“星舰”火箭总长121米,直径约9米,由两部分组成,第一级是长71米的“超级重型”(Super Heavy)助推器,第二级是“星舰”飞船,两级均可重复使用。 发表于:10/14/2024 中国移动携手央企及产业各方共同发布通用大模型评测标准 中国移动携手央企及产业各方共同发布通用大模型评测标准 发表于:10/14/2024 imec与Arm等欧洲公司签署汽车Chiplet计划 imec与Arm、BMW、Bosch等欧洲公司签署汽车小芯片计划 发表于:10/14/2024 金融机构富达投资遭黑客入侵 金融机构富达投资遭黑客入侵,7.7 万名客户个人信息遭外泄 发表于:10/14/2024 IDC发布《2024年上半年中国云终端市场跟踪报告》 中兴通讯云终端登顶中国桌面云终端市场第一 发表于:10/12/2024 晶圆厂AMHS系统国产替代道阻且长 众所周知,半导体芯片制造流程非常长,需要用到数十种半导体设备,经过数百道工序才能完成。其中,前道制造环节所涉及的光刻机属于是高价值的核心设备,也是被众多网友关注最多的设备。 然而,对于晶圆厂的制造产线来说,光刻机之类的关键设备发生故障可能并不是最严重的问题。毕竟这部分的制造流程中断,短时间并不会影响到其后续制造流程。比如前面已经完成了光刻的晶圆,可以继续进入到刻蚀、清洗、薄膜沉积等后续制造环节。 但是如果晶圆厂的“AMHS系统”发生故障甚至阻塞,则可能将使得全产线陷入瘫痪。 AMHS是一个比较“小众”的行业,全称是Automatic Material Handling System,即“自动物料搬运系统”。它不仅承载着晶圆、硅片、光罩等生产材料的自动化运输任务,还通过精准的物料管理和高效的物流调度,保证Fab厂的生产线持续高效运转。 发表于:10/12/2024 硬件三巨头格局彻底改变 10月12日消息,在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上,AMD正式发布新一代GPU加速卡Instinct MI325X,硬刚NVIDIA。 根据官方展示的数据,MI325X支持八块并行组成一个平台,最高可达成2TB HBM3E内存、48TB/s带宽,性能来到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04亿亿次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08亿亿次)。 发表于:10/12/2024 中国移动将发布九天善智多模态基座大模型暨30款自研行业大模型 10月11日消息(九九)10月11-13日,2024中国移动全球合作伙伴大会以“智焕新生 共创AI+时代”为主题在广州市琶洲保利世贸博览馆召开。 在11日下午举行的媒体沟通会上,中国移动科技创新部副总经理杜倩介绍,2024中国移动全球合作伙伴大会将以“3+1+1”的形式展现科技创新成果,即3个重磅发布,1场AI分论坛和1场科创专题展。 发表于:10/12/2024 «…234567891011…»